設計 BGA Test Socket 搭配使用 ACS 垂直導電膠 (垂直导电胶) 或稱 ACS 異方性導電膠 (异方性导电胶) 非常簡單，不用設計探針模具，不用鑽孔加工探針模來插入POGO-PINS。

生產貼片電感元件大廠出貨前的QC治具或設備一率搭載垂直導電膠，據說是因為垂直導電膠傳導路徑極短僅有0.25mm

IC Design House在研發晶片過程必須要燒錄編程測試確認沒有問題之後才會進行量產，因此RD工程師需要有一套完善的測試方案。 近幾年IC設計的頻率越來越高，如即將登場的DDR5 SDRAM BGA。Pad數量越來越多、時脈越來越高，如Nvidia的GPU。