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BGA Test Socket如何設計搭配使用垂直導電膠
IC Design House在研發晶片過程必須要燒錄編程測試確認沒有問題之後才會進行量產,因此RD工程師需要有一套完善的測試方案。
近幾年IC設計的頻率越來越高,如即將登場的DDR5 SDRAM BGA。Pad數量越來越多、時脈越來越高,如Nvidia的GPU。
因此,當pogo-pin已經無法達到測試的需求時,垂直導電膠就顯得非常重要,不用鑽孔植插探針pin to pin對位,傳輸路徑極短(特規訂製最薄可達0.15mm),不會有電感效應、不產生電磁干擾。
垂直導電膠當作耗材使用非常容易更換,IC Test Socket(或BGA Test Socket)製作過程可節省大量的人工成本。
垂直導電膠的配套治具設計簡單且容易加工,需要加工成型的零配件相較於傳統IC Test Socket減少很多。
IPA常年跟台灣在地的精密加工廠商合作,CNC加工精準度基本+-0.02mm,IPA設計的Test Socket搭配IPA百分百在台灣生產製造的垂直導電膠,已經廣泛應用在電子相關產業鏈,無論是IC Design House或是Assembly Testing house,都是IPA現有及潛在客戶群。
IPA ACS Anisotropic Conductive Sheet
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垂直導電膠片(ACS)可簡化測試治具的設計並消除維修和更換pogo pin的成本。
我們還提供測試治具的設計、諮詢和加工製造服務。
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